片式叠层陶瓷介质电容器基础介绍

   日期:2019-01-12     来源:建材之家    作者:13622611848    浏览:126    评论:0    
核心提示:在片式电容器里用得多的就是片式叠层陶瓷介质电容器。片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此,该电容器的
在片式电容器里用得多的就是片式叠层陶瓷介质电容器。片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此,该电容器的电容量计算公式为C=NKA/t。在式中,C为电容量;N为电极层数;K为介电常数(俗称K值);A为相对电极覆盖面积;t为电极间距(介质厚度)。由此式可见,为了实现片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只要增大N(增加层数)便可增大电容量。当然采用高K值材料(降低稳定性能)、增加A(增大体积)和减小t(降低电压耐受能力)也是可以采取的办法。

这里特别说一说介电常数K值,它取决于电容器中填充介质的陶瓷材料。电容器使用的环境温度、工作电压和频率、以及工作的时间(长期工作的稳定性)等对不同的介质会有不同的影响。通常介电常数(K值)越大,稳定性、可靠性和耐用性能越差。

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相关建材词条解释:

电容器

电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是u2018装电的容器u2019,是一种容纳 电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的 电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制等方面。定义2:电容器,任何两个彼此 绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。 电容与电容器不同。电容为基本物理量,符号C,单位为F(法拉)。 通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式:板间 电场强度E=U/d ,电容器 电容决定式 C=εS/4πkd 随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以 平板电视(LCD和PDP)、 笔记本电脑、 数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。

叠层

同一层单板中相邻两片单板(或一张开裂单板的两部分)互相重叠。

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